Il futuro delle etichette e degli imballaggi intelligenti
Secondo un articolo pubblicato recentemente su Nature, il mondo dell’internet delle cose potrebbe ricevere a breve una scossa epocale, grazie ad una nuova generazione di microprocessori flessibili.
I dispositivi elettronici flessibili, a differenza dei dispositivi a semiconduttore convenzionali, sono costruiti su substrati alternativi come carta, plastica o fogli di metallo. Utilizzando materiali semiconduttori a film sottile come sostanze organiche, ossidi metallici o silicio amorfo, offrono una serie di vantaggi rispetto al silicio, tra cui sottigliezza, conformabilità e bassi costi di produzione.
Dopo 8 anni di lavoro Arm Research ha annunciato di aver prodotto un processore con architetura Arm, un SoC basato su Cortex-M0 a 32 bit, con soli 128 byte di RAM e 456 byte di ROM.
Ma quali sono le ricadute possibili per il mercato e quali gli ambiti di applicazione? Secondo John Biggs, Distinguished Engineer di Arm Research, “man mano che i microprocessori a bassissimo costo diventeranno commercialmente sostenibili, tutti i tipi di mercati si apriranno con casi d'uso interessanti come sensori intelligenti, etichette intelligenti ed imballaggi intelligenti. I prodotti che utilizzano questi dispositivi potrebbero contribuire alla sostenibilità riducendo gli sprechi alimentari e promuovendo l'economia circolare con un monitoraggio intelligente del ciclo di vita. "